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Taiwan / 繁体中文
首頁 產品 用途 半導體製造

半導體製造

單晶矽製造設備

東洋炭素提供一系列用於單晶矽製程(CZ爐)零件的石墨製品,同時也有提供大直徑產品以及經表面處理後的長壽命產品。

單晶矽製造設備
拉製單晶矽時,熔融溫度極高,約為1500°C,而等方性石墨出色的耐熱性有助於延長產品壽命。

高純度產品用於需要避免污染的環境;塗層產品(PERMA KOTE®和PYROGRAPH®)用於需要避免顆粒和與解吸氣體和SiO氣體反應的環境;另外,輕巧而易於處理的C/C複合材料則用於大型熔爐。

產品

坩堝

為了保護用於製造單晶矽的石英坩堝,東洋炭素所具備的高強度、磨耗少的等方性高純度石墨坩堝為最佳選擇。

加熱器

石墨可以純化到ppm級,也可以輕鬆加工成複雜的形狀。其為半導體製程中使用的加熱元件內的必備材料。

特性

  • 優異的耐熱性
  • 優異的導熱性
  • 高密度
  • 高強度
  • 質地輕巧
  • 特性變化小,可穩定使用
  • 可進行超高純度處理

矽外延生長

東洋炭素的PERMA KOTE®產品因其優異的耐化學性、防塵性和尺寸精度,廣泛用於外延片製程。

矽外延生長
在外延製程中,矽晶在外延爐中加熱到1200°C左右,然後在爐中加入汽化的四氯化矽(SiCl4)和三氯矽烷(SiHCl3),在晶圓表面上使其外延生長。

PERMA KOTE®承載盤(碳化矽塗層)–具有出色的耐熱性、耐化學性和防塵性,因此廣為採用。

此外,由於承載盤與晶圓接觸,其尺寸精度和表面粗糙度會影響晶圓溫度分佈,因此需要具有高尺寸精度和光滑度的SiC層。

得益於石墨基板處理和SiC層控制的專有技術,以及利用我們卓越分析能力的技術支援,東洋炭素將能提供滿足您要求的理想產品。

特性

  • 優異的耐熱性
  • 優良的尺寸精度
  • 優異的防塵性
  • 優異的抗氧性
  • 卓越的密封性能

化合物半導體

PERMA KOTE®產品因其優異的耐化學性、防塵性和尺寸精度,被作為MOCVD用的承載盤,廣泛應用於LED製程。

化合物半導體
MOCVD製程需使用氨 (NH3) 氣體,使用無塗層石墨時無法避免早期腐蝕,還需要高純度、防塵的環境。PERMA KOTE®承載盤(SiC塗層)依靠其出色的耐熱性和耐化學性和防塵性能,廣受採用。

此外,由於承載盤與晶圓接觸,其尺寸精度和表面粗糙度會影響晶圓溫度分佈,因此需要具有高尺寸精度和光滑度的SiC層。

得益於石墨基板處理和SiC層控制的專有技術,以及利用我們卓越分析能力的技術支援,東洋炭素將能提供滿足您要求的理想產品。

特性

  • 優異的耐熱性
  • 優良的尺寸精度
  • 優異的防塵性
  • 優異的抗氧性
  • 卓越的密封性能

相關連結

  • 特種石墨
  • C/C 複合材料
  • SiC覆層石墨PERMA KOTE®